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匯力誠(chéng)_左側(cè)聯(lián)系方式

深圳市匯力誠(chéng)電子科技有限公司
座 機(jī):0755-83576022
郵 箱:hlc-zzw@hlcdzkj.com
地 址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路賽格廣場(chǎng)6910室
圖像 型號(hào) 品牌 描述 單價(jià) 封裝 系列 PDF資料
GN1035CWA-CHIP GN1035CWA-CHIP Semtech Corporation IC AMP TIA 2.5GBPS SONET CHIP 面議 - - PDF資料
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GN1055CW-CHIP GN1055CW-CHIP Semtech Corporation IC AMP TIA 3.3V 10/11.3GBPS 面議 - - PDF資料
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GN1056CW-CHIP GN1056CW-CHIP Semtech Corporation IC AMP TIA 3.3V 10G LIN OC-192 面議 - - PDF資料
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GN1057CW-CHIP GN1057CW-CHIP Semtech Corporation IC AMP TIA 3.3V AGC 10/11.3GBPS 面議 - - PDF資料
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GN1068-GRP6 GN1068-GRP6 Semtech Corporation IC AMP TIA LIMIT 16G FC GRIP RNG 面議 - - PDF資料
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GN1068-CHIP GN1068-CHIP Semtech Corporation IC AMP TIA LIMITING FOR 16G FC 面議 - - PDF資料
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GN1083-CHIP GN1083-CHIP Semtech Corporation IC AMP TIA LIMITING QUAD 25G 面議 - - PDF資料
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GN7052-CHIP GN7052-CHIP Semtech Corporation IC AMP TIA MULTI TRI-RATE DIE 面議 * PDF資料
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ADN3010-11-50A-RL7 ADN3010-11-50A-RL7 Analog Devices Inc. IC AMP TRANSIMPEDANCE DIEFORM 面議 模具 - PDF資料
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ADN3010-11-50A-DF ADN3010-11-50A-DF Analog Devices Inc. IC OPT RCVR 11.3GBP 6""FILM FRAME 面議 模具 - PDF資料
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GN1084-CHIP GN1084-CHIP Semtech Corporation TIA - CHIP FORM 面議 * PDF資料
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